关于金华市八届人大四次会议金东40号建议答复的函

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金经信办建〔2024〕8号

关于金华市八届人大四次会议金东40号建议答复的函

贾**代表：

首先感谢您对我市信创工作的关心和支持。您在市人大八届四次会议提出的《关于支持我市信创产业做大做强的建议》已收悉，经研究，现答复如下：

一、当前主要做法

信创产业是未来战略性产业之一，金华紧紧围绕数字经济“一号工程”，积极布局信创及相关产业，市委市政府高度重视信创产业链的培育，为支持产业发展，促进芯片和半导体产业做大做强，市政府将集成电路及信创产业链列入十大标志性重点产业链之一，从信创工程推进、技术研发、发展环境等方面推动产业培育与发展。

一是在信创工程推进上，金华市委办牵头推进全市信创工程、教育领域信创推进工程、医疗卫生领域应用工程等工作，直接带动信创产业产值超5亿元，采购信创计算机终端累计超4万台、服务器80余台，适配系统软件400余款，引导150余家信创企业参与信创工作，打造了一批全省甚至全国领先的应用生态。其中教育、医疗卫生领域信创生态建设案例，获评省优秀应用示范案例、工信部优秀示范案例，并在全国范围宣介推广，接下来我市也将继续加大信创工程推进工作。

二是在信创技术研发上，为了吸引集成电路及信创产业链相关企业集聚，我市从设备投入、技术研发、产业化等方面给予大力度的政策支持。例如对集成电路企业的研发投入，按10%给予补助；省科技“小巨人”企业按20%给予补助。集成电路高端通用器件、关键设备、核心材料、物联网方案设计等领域列入市级科技计划的主动设计项目，每项最高补助500万元。同时我市积极引进国内外先进技术和企业，加强与高校、科研院所的合作，鼓励芯片自主设计，大力发展高端芯片核心技术；培育集成电路材料产业，发展GaAs（砷化镓）、SiC（碳化硅）、蓝宝石等半导体材料，支持发展高纯度电子化学品材料；发展芯片封装测试，引进先进封测产线和技术，探索支持封装企业与设计企业、制造企业间的业务整合。

三是在发展环境上，2019年-2023年，我市每年积极承办信创大会、论坛等活动，通过活动举办，我市积累了一定的信创产业资源和办会经验，信创产业“金华模式”也在全国拥有了较大的知名度和影响力，今年拟将继续举办相关信创论坛活动，同时我市鼓励企业积极参与科技部“揭榜挂帅”，配合企业申报“首台套”奖补，引导企业积极参与政府采购，协助企业搭建供需平台，加强入园企业自我造血功能。

二、下步工作重点

（一）顶层设计，统筹推进。健全重点产业链“十个一”工作机制，加强对信创产业发展工作的组织领导，强化顶层设计，整合调动资源，解决产业发展中的问题，加快打造产业氛围浓厚、产业集聚突出的产业集聚区。

（二）依托平台，细化布局。根据金华市信创产业的发展导向和现有产业基础，我市重点布局金义新区信息技术应用创新和义乌智能显示材料两大“万亩千亿”核心产业平台，金义新区重点发展信创产业、义乌重点发展芯光电、LED、化合物半导体制造产业；其它区域依托现有产业平台，推动领先科技、创新人才、优质资源等要素向平台集聚，做大做强信创产业。

（三）金融支持，推动创新。创新支持方式，加大对集成电路重点领域、重点企业、重点项目、公共平台的金融支持，争取中长期国债支持产业项目；谋划省"4+1"产业集群专项基金支持重点地区设立集成电路产业基金；引导相关金融机构加大低息贷款支持力度，建立与产业投资基金的投贷协同机制。

针对您提出的意见建议，我们将积极考虑并做好调研分析，综合考虑各行业政策间平衡后予以支持，同时我们将继续加强金华市在信创产业方面的投入和支持，为企业提供更多的支持政策，我们相信，通过大家的共同努力，我市的信创产业一定会得到更好的发展和壮大，为地方经济发展做出更大的贡献。感谢您的建议和支持！希望您今后能一如既往地对我市信创产业发展给予关心与支持！

联系人：唐**　　　联系电话：0579-82463730

金华市经济和信息化局

2024年5月31日